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Koichi YAMAGUCHI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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상업용 순수 알루미늄 소재 (JIS A1050P - H24, 99.5 mass % Al) 에서 무전해 니켈-인 도금을 위한 전처리로 형성된 징케이트 피막의 특성 분석을 수행하였다. 수산화나트륨...
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Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 [[니...
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
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ABS 수지는 AS (아크릴니트로-스틸렌) 폴리머 중에 B (부타디엔) 고무입자가 분산된 구조로의 3원 폴리마로, 장식도금의 수지로서 이용되며, 6가크롬을 함유한 크롬산으로 ...
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후처리 정리 · Post Treatment 표면처리 (습식도금) 에서의 후처리는 도금 후의 또 다른 처리 방법의 포괄적인 개념을 (방법을) 말한다. 니켈ㆍ크롬 등 도금후의 건조방법도...