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LI Peiying 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 ...
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비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...
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1. 넓은 전류밀도범위에서 우수한 레베링과 균일한 광택성 2. 쿠마린계에 비하여 1/6~1/10 으로 작업능률 향상 3. 피복력, 균일전착성, 물성, 유연성 양호
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은 (Ag) 및 은-텅스텐 [Ag (W)] 층을 Si 에 무전 해 도금한 결과를 제시 하였다. 이는 마이크로 전자공학 및 MEMS (Microelectromechanical System) 기술을 적용하기 위한것...
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