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Mamoru YANAGIHARA 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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자연적인 녹청 형성 반응은 그 반응 속도가 아주 느려 구리판으로 덮은 지붕위에 천연적으로 균일한 녹청층이 형성되려면 적어도 10년이 걸리므로 상온 상압에서 비교적 단...
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전착 Zn-Co 합금의 전류밀도, 온도, 그리고 용액의 조성이 Zn-Co 합금의 상 구조 및 부식 특성에 미치는 영향을 연구하였다. 도금욕 내 코발트 이온과 아연 이온의 비율...
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무전해니켈 도금의 분석에 사용되는 등속전기영동법으로, 풀애디티브법으로 사용된 무전해구리 도금욕 분석에 적용성을 위하여, 미량 첨가물을 함유한 각 성분의 분리조...
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구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여...
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반도체 산업에서 칩 패키징 애플리케이션을 위한 새로운 본딩 방법을 제시하며, 효율성과 성능을 개선하기 위해 고밀도 및 3D 적층 상호연결을 축소하는 데 중점을 두었다. ...