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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 용액에는 일반적인 용매인 물 외에도 구리이온의 가용성 공급원, 용액에 구리를 유지하기 위한 착화제 또는 제제의 혼합물, 구리이온을 금속 구리로 환원하는데 효과적인 구...
  • 반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
  • 수용액에 아연염, 알칼리금속 수산화물, 선택적으로 방향족 알데하이드 또는 케톤 및 기타 일반적인 첨가제 및 원하는 경우 알칼리 금속 시안화물 및 추가 광택제로서 하나 ...
  • NB SEMIPLATE CU 100 공정은 구리 범프 도금, VLSI/ULSI 또는 MEMS용 배선을 포함한 웨이퍼 도금 응용 분야를 위해 설계된 산성 구리 도금 제품입니다. NB SEMIPLATE CU 100...
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