검색글
Mikio Ogata 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
금속의 합금 ^ Compositions of Varous Alloys in % Alloy Fe C Mn P S Si Cr Ni Mo Cu Other Incoloy Balance 0.05 1 - 0.03 0.5 23.5 46 3 2.5 - Inconel Balance 0.08 0....
-
분산도금 · Dispersion plating 분산도금은 [전기도금] 및 [무전해도금]에 불용성 미립자를 분산하여 도금금속과 함께 균일하게 미립자로 공석하는 도금으로 [복합도금]이라...
-
박리강도 시험과 전자현미경에 의한 괄찰을 병용하여, 전처리로부터 무전해구리석출 까지의 과정을 간찰하고, 여러 전처리조건, 형성조건에 대한 박리강도의 변화와 도금경...
-
The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...
-
현재 Roll에 크롬 도금을 하고 있는 업체 직원입니다. 크롬 250g/l 황산 1g/l 규불화나트륨 5g/l 사용하고 있습니다. 가끔 고객사 쪽으로 Roll의 회전방향으로 물결무늬(곡...