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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직류 또는 펄스전류를 사용하여 전착된 은 Ag-PTFE 복합 도금에 대한 FC-4 양이온성 계면활성제의 효과를 주사전자 현미경 (SEM), 에너지분산 X선 (EDS), 광학현미경 및 선...
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폴리이미드 소재표면에 안정적인 밀착성을 가진 무전해 구리도금의 욕조성에 관한 검토와 결과
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반도체 제조 공정의 세정 용도용으로 개발된 전해 황산 기술을 크롬 프리 에칭 처리 공정으로서 적용을 시도하였다. 전해 황산이란 고농도의 황산을 전기분해하여 퍼옥소이...
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양극산화에 의해 형성되는 다공성 산화물 피막은 높은 표면적을 가지며, 기공크기, 두께는 생성 전압과 생성시간에 의해 제어가능 하기 때문에 기능성 재료로서의 응용이 기...
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부하 또는 온도 영향 받지만 내부 평형상태를 유지한다. 피막의 잔류응력은 특성에 악영향을 미칠 수 있다. 도금의 벗겨짐, 찢어짐 및 푸음이 생기는 원인이 될수있다. 도금...