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P. Steyer 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...
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[鍍金液管理 -1. 크롬鍍金 (iii)- ] 크롬도금의 폐수처리는 종업원의 건강관리와 국토오염의 방징, 그리고 물자절약의 면에서 볼때 지혜롭게 대처해야 한다
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산성 광택주석 도금시 C-Dip Package 에 사용된 PbO-ZnO-B2O2 계 Solder glass 표면상의 Tin-Bridge 형성기구를 설명
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니켈 층 규산염을 산성 용액에서 전기화학적으로 전착하였다. 구연산염은 도금액에서 니켈(II) 이온을 안정화하기 위한 리간드로 사용되었다. pH 2.5 (-22.2 mV) 및 pH 3.0 ...
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스트립의 연속 [[화성처리][를 제목으로, 성형전의 화성처리, 표면처리강판의 화성처리에 관하여 최근의 동향과 전망에 대한 설명