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S Guruvlah 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연도금 강판의 부식과정을 상세하게 조사한 결과, 부식생성물과 내식성과의 관계에 관하여 pH-pCl 그림에 의한 설명
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전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
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반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
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금속공예를 제작할때, 최후 마무리로 표면착색 기법을 소개하고, 착색시의 유의점도 소개
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현재까지 개발된 크로메이트 처리 Type 에 따라서 HDG와 Galvalume 에 미치는 영향을 전기화학적 방법으로 부식거동을 조사하고, 우수한 내식성을 가지는 Galvanolume 에 있...