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S M Silaimani 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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멀티 매터리얼화를 목적으로한 알루미늄-엔지니어링 프라스틱 이종간 접합에 관하여, 밀착성에 있어서 알루미늄의 표면처리의 영향에 관하여 검토
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착화제로 티오말산(TMA)과 환원제로 2-아미노에탄티올(AET)을 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다양한 방법을 조사했다. TMA가 금에 대한 우수한 착화제인 것으로 밝혀졌...
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전해도금법으로 주석 Sn-2.5 구리 Cu 합금을 전착한후 미세구조, 전기전도도, 접착강도를 측정하여 Sn-Cu 합금의 표면마무리용 재료로서의 적용 가능성을 편가하였으며, 도...
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아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...
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전기도금 공정은 기술 응용 분야에서 장식 응용 분야에 이르기까지 다양한 금속 피복을 위한 산업 환경에서 널리 사용됩니다. 갈바니 전착이 확실히 성숙한 기술이라 할지라...