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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 S. Ghanbari 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식은 엔지니어가 직면한 주요 문제중 하나이다. 오늘날 산업 상황에서. 그 효과는 단순한 외관 손실에서 판매 불가능한 상품으로 이어질수 있으며 운영비용 증가에 이르기...
  • 알루미늄은 가볍고 가공성이 좋으며, 적당한 전기 전도성을 가지고 있어, 자동차, 기계, 전자 등의 모든분야에서 폭넓게 이용되고 있다. 한편, 알루미늄은 부드러워 정밀가...
  • ETP
    ETP ^ Hexamethylene triquaternary ammonium chloride [HETM] 참고
  • 멀티 머티리얼화를 목적으로 한 A5052 알루미늄 합금에 대해 접착제에 폴리아미드계 핫멜트 접착제를 사용하여 밀착성 및 내식성을 향상시키는 양극산화 처리에 대해 검토하...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...