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검색글 Tadayoshi INUI 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 설파민산욕을 사용하고 있습니다. 염화물의 농도를 5 g/l 이하로 관리하는데 10 g/l가 되었습니다. 농도가 높아지면 나타나는 현상과 제거방법을 알려 주십시시요.
  • 합금조성 및 결정구조의 전류밀도 의존성을 이용하여 Ni-30%W과 Ni-50%W 합금층이 반복되는 결정질/비정질의 다층도금을 제조하였다.
  • 납땜 인두의 끝에 동도금을 하였으나 납 성분에 따라 철도금하지의 동이 갈라지는 현상이 일어았습니다. 이대책을 알고싶습니다.
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 구리염, 구리염용 착화제, 구리염용 환원제 및 pH 조절제를 포함하는 무전해 구리도금액에 무전해 구리도금을 하는 공정에서 기계적 물성이 뛰어난 도금막을 얻을수있다.