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Takeshi ADANIYA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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메틸포스포닉 디푸루오리드 {Methyl phosphonic difluoride} 의 다양한 철 및 비철금속에 대해 전기화학적 전위역학 분극을 연구하였다. 메틸포스포닉 디푸루오리드에서 102...
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두께를 조절하거나, 표면 연마 형태를 좋게 하기위한 금속 텅스텐의 전해연마에 관하여 알고 싶습니다
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루테늄 도금의 잠재적인 이점은 전기접촉 분야에서 점점더 높이 평가되고 있다. 로듐과 비교할 때, 전착 루테늄은 훨씬 저렴하고 매우 높은 경도와 내식성이 매우 유사한 특...
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아연 코팅을 대체할 수 있는 3원 Zn-Fe-Mo 합금 코팅은 구연산염-황산염 용액에서 전착하였다. 도금조 내 Na2MoO4 농도를 0.0025 - 0.05 mol dm−3 범위로 변화시킴으로써 Mo...
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착화제로 EDTA와 Tartrate를 포함하는 두개의 무전해 구리도금의 용액 평형특성은 pH, 킬레이트제 및 금속이온 농도의 기능을 연구하였다. Cu-Tartrate 및 Cu-EDTA 방펍 모...