로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yoshio Masaki 1건

습식도금 자료분류

자료수 11085 건

추천글

Tag LIST

Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...
  • 알루미늄 및 알루미늄 합금상의 무전해 Ni-P 피막의 밀착성에 영향을 주는 징케이트 처리 및 레이저등의 가열처리의 영향에 관한 검토
  • 다이나믹 콘트롤 셀 (HCHC) ^ Dynamic Control Cell HCHC 실험조는 "I. Kadija" 가 1991 년 경에 개발한 회전 실린더로 물질조달 상태가 일반적인 시험조 이다. a) Cathode,...
  • 0.3 M 브롬화카드뮴 CdBr2 4H2O, 0.1 M HC1, 0.4 M H3BO3 및 2.0 M KBr (Bath I) 를 포함하는 산성 브로마이드 용액에서 카드뮴의 전기도금에 대한 작업이 검토 되었으며 5g...
  • TSV
    TSV · Through Sillicon Via 실리콘 웨이퍼를 관통하는 미세홀 (via) 을 형성한후 홀 내부에 전도성 물질 (conductive materials) 을 충진하여 칩 내부에 직접 전기적 연결...