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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17357회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 프라스틱의 도장에 있어서 문제점의 판별에 따라, 프라스틱 표면에 복잡한 주석-팔라듐계에 의한 프라스틱의 도금에 관한 설명
  • 무전해은 Ag 도금액은 은(i) 착화물, 티오황산염 및 아황산염을 포함한다. 이 무전해은 도금액은 티오황산염과 아황산염의 새로운 환원제를 사용한다. 포름알데하이드, 환원...
  • 비전도성 물질의 특정 부분에 구리철사를 감아 외부로 노출 되도록 하는 전원인입선 공정과, 염화제1주석 수용액에 단시간 침지시켜 상기 비전도성 물질의 표면에 주석이온...
  • >프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...