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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기 니켈도금 불량대책 ^ Nickel ElectroPlating Trouble shooting 밀착불량 밀착불량 (박리, 기포, 낮은 밀착강도) 은 일반적으로 부품 표면의 전처리 불량 또는 활성화 ...
  • 크롬산농도 50 g/l 이하의 크롬도금욕에서 광택크롬도금을 위한 욕조성과 도금조건의 검토
  • 기술의 낙후성 페쇄성 규모의 영세성으로 특정지어지는 국내표면처리공업의 기술 실태를 정확히 분석하므로서 이에 대한 효율적 육성정책수립과 기술지원체제확립 그리고 표...
  • 액체 및 고체 입자의 침식 영향은 항공기에 심각한 문제다. 특히 FRP (섬유 강화 폴리머) 로 만들어진 구성 요소는 이륙, 비행 및 착륙 중에 상당한 손상을 입을 수 있다. ...
  • 5,5, -디메틸 히단토인 (DMH) 의 석신 시안프리 은도금액에 첨가하였으며, 은도금의 광택과 외관에 있어서 DMH 첨가 영향과 최상 음극전류 밀도와 석출속도를 연구하였...