로그인

검색

검색글 MPSA 9건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 니켈도금에 있어서 제1광택제의 작용기구를 밝히기 위해, 첨가제로 여러 나프탈렌설폰산소다류를 이용하고, 황산니켈욕의 니켈 전착반응에 있어서 영향을 조사한 실험
  • 이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
  • 에칭의 각론와 기술적인 방법은 생략하고, 금속용해의 기초에 관한 설명
  • 크롬기반 화학물질을 사용하지 않고 폴리 (에틸렌 테레프탈레이트) (PET) 필름의 니켈-인 Ni-P 무전해 금속화를 위한 화학적 표면처리를 연구하였다. 폴리머 및 금속화 피막...