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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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음극 전기화학적 처리에 의한 아연-인산아연 복합 피막 형성 및 내식성을 평가하였다. 음극 인산염 처리 공정은 몇 가지 고유한 이점을 제공한다. 저온에서도 우수한 품질의...
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온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
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황산욕중에 직류 및 저전압 교류로 양극전해하여, 직류피막의 하부에 생성된 교류피막에는 특특한 파라미타를 가진 미세공이 형성되어, 주석 Sn 을 전해석출하면 광간보색의...
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전자부품의 미세화, 소형화가 가속 진행되고 있지만, 구현의 관점에서 보면 여러가지 문제가 발생하고 있다. 이 문제에 대하여 전자부품의 납땜 젖음성과 외부전극 정밀도의...
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경질 금도금욕 ^ Hard Gold Plating 금도금욕에 경도 및 내마모성 증가를 위하여 니켈ㆍ은ㆍ구리ㆍ인듐ㆍ코발트 등의 금속을 0.1~0.8 % 공석하면 경도 250~300 HV 의 경질피...