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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연 플레이크 기술은 특수 베이스 코트와 탑 코트의 조합을 사용하여 높은 등급의 부식 방지 기능을 제공합니다. 패스너 산업에서 광범위하게 수용되는 이러한 코팅은 다양...
  • 무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
  • 난용성의 피막을 형성하는 화합물을 이용하고, 조건에 따라 피막의 금속과의 밀착성, 치밀성등의 차이와 부식억제효과의 변화에 관한 연구
  • Nanoplate 3200 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated for high-volume manufacturing. This chemistry has been designed for the 65 and 4...
  • 전착법과 무전해 도금법을 중심으로 흑색 니켈 코팅 제조를 위한 다양한 기술을 살펴보았다. 독특한 흑색을 구현하기 위해 사용되는 다양한 도금욕 조성과 도금 조건에 대해...