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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17345회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 교류 병용법의 특징은 직류와 교류와를 중첩하지 않고 각각 단독 및 교대로 사용할수 있으며, 전류 파형은 직류 → 교류 → 직류 → 교류의 반복이다. 이 방법은 특허 205892되...
  • 시험 용액 조제 ^ Formulation of Analysis Solution 참고 [적정액] [표준용액] [지시약] [지시약조제|지시약 조제] [완충제|pH 완충제] [버퍼용액] [도금액분석|도금액 분석]
  • 국내 자동차업계에서 주로 사용하는 전기아연도금강판 (EGL), 아연-철 합금 전기도금 강판 (EZF), 아연-니켈 합금 전기도금 강판 (EZN) 의 부착량별 시편을 실험실적으로 제...
  • TEA형 무전해구리도금의 파막 품질에주는 영향인자로서, 도금액 온도를 착안하여 검토한결과, 저온도에 형성된 도금피막의 신율은, 고온도에 형성된 도금피막에 비하여 ...
  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금 Au 도금욕의 저온화를 검토한 결과, 아황산금 암모늄욕이 45 도에서 경도가 90 Hv 이하로, 경면광택을 가진 금도금 피막을 만드는 보고