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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Technic 은 2가 주석 (Sn 2+)이 4가 주석(Sn 4+)으로 분해되는 속도를 늦추는 기술 분야에서 업계를 선도해 왔습니다. 더욱 안전하고 책임감 있고 발암성이 없는 제품에 대...
  • 리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
  • 계면활성제 개질 PTFE의 제타전위와 다양한 소재에 대한 계면활성제의 음극반응성을 측정했다. PTFE 입자의 제타전위뿐만 아니라 계면활성제의 음극반응성도 전착공정에서 ...
  • 본 발명은 내부식성 및 도장 밀착 특성을 향상시키기 위해 금속표면을 처리하는 방법에 관한 것으로, 특히 알루미늄 및 알루미늄 합금용 3가크롬 피막 및 양극피막 처리...
  • 피클링 (산처리) ㆍ Acid Pickling 화학적인 산세 [산처리]를 말하며, 일반적으로 두꺼운 녹, [스케일] 또는 산화막의 제거를 말한다. 황산ㆍ염산ㆍ인산ㆍ불산 등의 강산에 ...