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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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초임계 이산화탄소는 높은 확산성, 저표면 에너지, 저점성 등 일반 액체에는 없는 특수한 성질을 가진다. 그래서 일반적인 도금액에 계면활성제를 첨가하고, 이것에 초...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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PN 1 ^ sodium hydroxy methane sulphonate CAS No. 870-72-4 CH3NaO4S = 134.1 g/㏖ 무색 투명 액상으로 백색 침상 결정 [니켈도금] 구리ㆍ아연ㆍ납 등 중금속 이온 착화제...
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수평회전 배럴 및 경사배럴을 중심으로 미세정밀부품에 적합한 배럴도금의 기술개선에 관하여 고찰
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도금법에 의한 고포화자속밀도 연자성재료의 미세구조설계의 방침과 그 제작방법을 구체적인 예를 설명함. 자기코아로 실용화된 고포화자속밀도 연자성재료에 관하여 연구결...