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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34640회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 마이크로비아를 전도성 재료로 채우면 적층된 비아와 비아를 패드설계에 사용할수 있으므로 추가 패키징 밀도를 높일수 있다. 다른 잠재적인 설계 속성으로는 열관리 향...
  • 반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
  • 아연계 합금도금이 자동차 부품에 채용됨에 따라, 각종 합금도금에 관하여 현재상품화되고 있는것을 중심으로 설명
  • 탄소나노튜브 (CNT) 는 우수한 기계특성과 높은 열전도성 등을 가지는 나노재료이며, 그 응용이 진행되고 있다. 특히 금속, 세라믹, 수지 등과 복합시킴으로써 보다 넓은 응...
  • 새로운 무전해 도금액 조성 및 그 사용 방법은 전자칩의 직접 부착을 용이하게 하기 위해 양극산화 처리된 알루미늄 소재상에 니켈층을 도금하는 방법에 대해 설명한다. 욕...