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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 丸茂 秀雄 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 자동차외 상품에 대하여, 통상 다층니켈도금, 분산 니켈도금 (듈니켈도금) 후 크롬도금에서 마이크로포러스크롬도금으로 내식성을 향상시킨다.
  • 전압 ㆍ Voltage 도체에 전기를 흐르게 하려면 마치 물이 높은 곳에서 낮은 곳으로 흐르는 것과 같이 전기적인 높이의 차가 필요하다. 이 전기적인 높이를 전위 (electric p...
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...
  • 소성 공정에서 주석막 부동태의 안정성, 산과 약알칼를 연구하였다. 시간이 연장된 주석표면의 부동태는 크랙이 발생되었다. 소성시간을 연장함으로 균일하고 치밀한 산화막...
  • 무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...