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김성갑 4건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황동도금액을 가산화수소와 질산으로 분해후, 구리와 아연의 전량을 PAN 지시약으로하여 EDTA 적정분석법
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아연-크로메이트 도료의 희석제로 하이드록시프로필 메틸셀루로스와 하이드록시 에틸셀루로스 두개의 아연-크롬 Zn-Cr 피막을 준비하고 각각 비교하였다. 피막품질의 동...
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군사, 항공 우주 및 위성 통신 시스템에서 GaAs 및 InP와 같은 금도금 MMIC 기판의 적용은 잘 확립되어 있다. 증발/스퍼터링에 의한 Cr/Au 또는 Ti/Au 전착의 초기 박막 후 ...
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알루미늄 합금에 3원 무전해 니켈-구리-인 합금도금을 하고 상대적으로 높은 도금속도를 얻기위한 무전해도금액을 개발하였다. 다양한 구연산나트륨 농도에서 초기용액 pH ...
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국내의 표면처리기술 발달의 발자취를 더듬어 보고 현상태를 파악함으로써 앞으로 표면처리 기술의 신기술 개발 방향을 제시코져 한다