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류현규 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
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반도체 패키지에 관련한 기초적인 도금기술의 연구사레에 관하여 설명하고, 일렉트로닉스 실장에 있어서 선단적인 도금기술과 나노테크노로지의 도금기술 전망에 관하여 설명
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니켈 아연 크롬도금에 관하여 형광 X선 분석장치나 SEM 을 이용하여 두께측정법을 검토하고, 평판을 이용한 외주부와 중심부의 장소에 의한 두께차를 측정하여, 여러 도금의...
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디아민의 연속적인 에톡실화 및 프로폭실화에 의해 만들어진 계면활성제는 고전류밀도 조건에서 고속 스트립-스틸 레이팅 작업에서 미세입자 주석피막을 제공하는 데 효과적...
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전기화학적 에칭시 염산용액에 황산을 첨가한 경우와 염산용액만을 사용했을 경우를 비교하여 에치터널의 형상 변수에 대하여 미치는 영향과 표면적의 증대에 미치는 황산 ...