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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐도금에 관하여 1885 년에 Pilet 은 안식향산을 함유한 백색 팔라듐도금의 특허를 보고하였다. 이후 팔라듐도금 기술을 상세하게 설명하고, 팔라듐도금의 최근 용도개...
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초음파 용접성에 대한 표면 상태 연구를 용이하게 하기 위해 전해 연마를 사용하여 구리 및 양백(합금 D)의 네 가지 유형의 표면을 얻었다. 5O % 오르토인산 욕을 사용하였...
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PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
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비전도성 미립자를 분산한 니켈도금욕 중에 도금하고, 다음에 크롬도금을 함에 따라, 보다 내식성이 우수한 마이크로 포러스 크롬도금을 만드는 방법에 관하여, 비전도성 미...