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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이온 크로마토그래피(IC)는 산성 구리도금조에서 염화물을 측정하는 편리한 방법을 제공한다. 이욕은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는데 사용된다. 염화물 농도 모니터링은...
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고온 보호층으로서 백금-이리듐 합금은 직류방법에 의해 아미도 황산용액으로부터 니켈기반 단결정 초합금 TMS -82+ 위에 전기도금되었다. 피도금재의 이리듐 Ir 함량은 전...
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분석기기 ㆍ Analysis Equipment 도금액을 분석할수 있는 기기는 대다수의 기존 정밀화학 분석기를 사용할 수 있다. 그중 도금에 이용할 수 있는 기기를 선정하였다. 크로마...
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In our classical and worldwide established low-, medium, and high build electroless copper process, palladium is used as a catalyst. A consistent palladium depos...
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니켈-코발트 Ni-Co 니켈코발트합금도금을 탄소강 표면에 전착법을 사용하였다. 에너지 분산 분광기가 장착된 주사전자 현미경을 사용하여 서로 다른 피막의 미세구조 및...