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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프린트 배선판의 실장용 최종 표면처리로서, 부품실장 까지의 구리회로를 보호하여, 납땜접합성을 유지하기 위하여, 종래로부터 핫에어 납땜(HASL) 이 주로 사용되고 있다. ...
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전해도금용 조성물 및 공정으로 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로...
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주석은합금도금막의 메세구조가 열처리 전후에 어떻게 변화되는가를 설명하고, 이를 기초로 외부응력 유기 위스커 발생을 방지하는 최적인 열처리와 도금조직, 위스커 ...
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니켈 소재에 연속 구리도금을 위한 전해 박리제 개발로, 착화제 A 농도 80 g/L, 착화제 B 25 g/L, 착화제 C 40 g/L, 전도성염 60 g/L, 부식 억제제 2 g/L 및 김서림 방지제 ...