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이호종 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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도금피막의 밀착성확보를 위한 지침과 평가방법 및 실제의 대책사례에 관한 설명
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통상폐액으로 노화된 탈지액을, 간단히 재생하여 재이용함과 동시에 탈지력도 좋은 방법을 소개
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이론적인 양장역학적 방법을 이용하여 광택제의 능력을 조사한 다음 결정핵 발생 속도식을 도입하여 광택제의 메카니즘을 제안한다. 또한 실험적 결과를 이용하여 광택도와 ...
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표면처리기술에 있어서 초음파효과에 관하여, 그 원리와 특징을 설명하고, 석출현상, 피막의 성질을 중심으로한 표면처리기술에 관한 연구동향 및 응용예를 설명