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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자 및 통신장비에 내장되어 있는 콘넥터의 접속성능을 향상시키기 위해 사용되는 전기접점용 주석-납 합금도금 주식회사 케이티 /한국특허 10-1996-0005792 (1996-03-06)
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접점의 마찰마모와 윤할처리를 목적으로, 코넥터 접점으로서 Au 도금의 마찰마모 및 윤할제의 기초적인 부분에 관하여 설명하고, 항공전자의 Au 도금후처리 기술의 소개 및 ...
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
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