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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34641회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 항균도금의 제조방법 및 도금에서 만들어진 항균제품에 관하여 설명
  • 광택제 (첨가제) · Brightener [전기화학] (도금) 에서 첨가되는 모든 물질을 [첨가제]라고 할 수 있으며, 그중 광택을 목적으로 첨가된 물질을 광택제라고 한다. 대부분의 ...
  • 중성 NaCl 수용액중에 있어서 CAC411 의 전기화학적 거동을 상세하게 검토하고, CAC411 중의 황화합물이 구리 Cu 도금, 니켈 Ni 도금 및 크롬 Cr 도금의 표면형태에 미치는 ...
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • 나노 입자강화 Ni-P 매트릭스 복합재를 무전해 도금으로 준비되었다. TEM의 결과에 따라 Al2O3 나노입자가 층별로 고르게 도금되는 것으로 나타났다. Al2O3 나노입자는 복합...