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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄(Al) 도금은, 하지 소재를 용융 Al 중에 침지하는 용융 도금법이나 감압 환경에서 행해지는 증착법 등이 있지만, 용융 도금법에서는, 600 ℃ 이상의 환경에 하지 재...
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PEI 첨가가 도금피막의 외관, 전류효율, 표면 형태, 음극분극 특성 등에 미치는 영향을 조사했다. 납땜성, 접촉전기 저항성 및 경도를 기존의 시안화물욕과 비교했다.
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전자패키지 제품의 요구특성이 극미세화, 고신뢰성화, 고성능화로 진행됨에 따라 제품소재의 표면처리 특성도 더욱 향상되고 있다. 전자패키지 산업에서 ENIG (electroless ...
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0.35% 이하의 탄소를 함유한 저탄소강의 전기도금을 위한 예비전처리로 가장 적합한 세정방법을 설정하여 도금관리자에게 도움과 몇가지 유의사항을 지시하여 올바른 작...
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니켈도금 첨가제 ^ Additives for Nickel Plating [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] 참고 [광택제] [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [니켈도금광택제|1차광택제ㆍ2차광택...