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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도...
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알루미늄 분말에 은 Ag 도금 처리하여, 도전성 분말로서, 알루미늄 프레이크 분말에 시리카처리하여 내수성을 향상하는 수성도료용 알루미늄 안료, 실리코트상에 은피막 또...
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티오우레아 (TU), 벤조트리아졸 (BTA) 및 4,5- 디티아옥탄 -1,8- 디설폰산 (DTODSA) 이 묽은 산 황산용액에서 구리도금에 미치는 영향을 잠재적인 스윕 기법을 사용하여...
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금속표면을 미려하게하는 도금기술에 대해 금도금의 기술문제와 최근 세계의 금도금욕 개발현황을 간단히 소개
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금속표면, 특히 아연 및 아연합금 표면을 처리하여 투명도와 경도가 개선된 부동태피막을 도금하고 이에 개선된 내식성을 부여하기 위한 산성수용액 및 공정.