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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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주얼리의 전기주조를 위한 관심있는 화이트골드 합금의 전착을 위한 도금욕이 제안되고 조사하였다. 시스템은 금-주석 Au-Sn 합금의 전착을 위한 산성 Au(iii)-Sn(iv) 도금...
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리플로우 ㆍ Reflow 부품을 PCB에 실장하고 PCB와 부품과의 전기적 접속을 위해 고온의 열로 솔더(크림)을 용해하여 PCB에 부품을 안정되게 접합하는 공정이다. [인쇄회로]
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전기 주석도금 및 납땜 도금법에 있어서 최근기술에 의한 욕조성, 작업조건, 물리화학적 특성에 관하여 설명하고, 특히 주석도금과 비교하여, 납땜도금의 우위성을 강조하고...
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도금품질이나 코스트 다운의 요구에 응하는 중소기업이 축적된 경험과 기능이 부족하다. 공정상 환경 리스크가 기타 가공 조립에 비하여 크고, 대기업보다 늦는 경향이 있다...
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크로메이트 피막의 부식 기구와 크로메이트 프리 피막의 연구 사례를 몇 가지 간단하게 소개한 후, 배리어 효과와 자기 수복 효과에 주목하여, 실란 화합물, 인산, 바나...