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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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이동통신, 휴대폰, 전자기기, 자동차부품 소재로 사용하는 알루미늄, 스테인리스 부품의 표면처리법으로 습식법, 건식법 및 레이저 가공법에 대한 기술의 개요, 국내외 연구...
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보조양극 ^ Auxiliary Anodic Electrode 도금에서 [평활성] 또는 [피복성]을 개선하기 위해 사용되는 보조 전극을 말하며, 도금에서의 보조극은 일반적으로 보조적으로 사용...
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CMP 슬러리의 성분 분석에 대해 소개하고, 무기물이 많은 유기물 분석으로 더 난이도가 높은 구리도금액의 조성분석에 주로 전처리법을 중심으로 소개한다. 1. CMP 슬러...
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금 Au 의 오로촉매 도금은 새로운 비알칼리성, 비시안화 무전해금 Au 도금욕에서 조사하였다. 도금욕은 환원제인 나트륨 L-아스콜빈산과 금 Au 착화물인 티오황산금(i) 소다...