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Fuliang Wang 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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귀금속 회수 시스템 REM 시리즈는 화학, 도금, 인쇄 기판, 일반 금속 마감재 및 보석 부문의 다양한 생산 공정에서 소진된 솔루션을 위해 제작되었습니다. 회수된 자재와 저...
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1-하이드록시 에틸렌 -1,1-1-디포스폰산 (HEDP) 의 중성 구리전석에서 로셀염 (주석산칼륨나트륨) 의 전해를 연구하였다. 구리전석의 전기화학 거동을 선형 스위프 볼탐메트...
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역전류 · Reverse Current [경질크롬도금|경질 크롬도금]에서 밀착성 등의 개선 목적으로 도금조 내에 직접 도금하지 않고 역전류 (+) 를 수초~수십초 간 흘라는 것을 말한...
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도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도...