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H. Ruiz 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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원소 기술연구 단계에서 환경오염을 줄이기 위해 미량 규모의 도금욕 조성 가능성을 조사하고 다양한 변수를 평가했다. 소규모 평가결과와 동일한 정보와 기존 비이커 또는 ...
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- Higher Purity Design for the most Demanding applications. - Lot control and traceability on all shipments. - Micro filtration to eliminate roughness in plating...
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은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시...
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2~12 % 인의 다양한 EN 도금에서 미세구조의 변화에 대한 어닐링의 영향을 더 잘 이해하기 위해 실험하였다. 소둔거동에 대한 낮은 인가 전류의 영향 또한 조사하였다. 시차...