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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈-몰리브덴 합금의 구연산염욕에서 전착에 관한 기초적인 검토와, 욕조성 전해조건을 중심으로 연구
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시안화구리 도금액의 관리 ^ Bath control of Cyanide Copper Plating 일반적인 도금액의 불량은 HullCell 시험을 통하여 관리하는 것이 쉽다. 특히 전처리에서 묻어 들어오...
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팔라듐은 원자번호 46, 원자량 106.42, 1803년 영국의 Wollaston 이 발견하였고, 팔라듐의 명칭은 발견자 Pallas에서 유레되었다.
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프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
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교류전원을 이요한 산성욕에서 형성된 산화피막에 관하여 전해조건과 피막조성 및 표면형태에 관하여 검토