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Joji KUNIYA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
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도금액내 스러지 발생원인과 대책을 수립하였으며 이를 토대로 도금액 청정 시스템을 설계 제작하여 현장에 설치하고 이의 운영에 필요한 제반 기술을 확보함으로서 도금용...
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무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
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폐양극 과 니켈 스크랩을 이용하여 각종 기능도금에 수요가 급증하는 설파민산니켈도금액을 고순도/고효율이 가능한 전해방식을 적용하여 그 제조 기술을 개발하고, 개...
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불순물 아연이온이 니켈-인 합금도금막에 잔유변형 및 영향에 관하여, 아연이온의 농도, 도금막에 공석된 아연산화물 및 수산화물 각각의 공석기구의 관점에서 검토