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K.I. Vasu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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첨단 하이테크 분야에 있어서 전해복합 연마기술 (이하 ECB) 에 관하여 소개
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납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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알칼리성 시안화물 용액을 사용하여 삼원 구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn 합금의 전착을 생성했다. 전기도금 공정은 약한 교반액에서 65 ℃ 에서 수행되었다. 욕조성물에 적용된 5,...
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컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
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아연-철 Zn-Fe, 아연-니켈 Zn-Ni 와 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금을 선정하고, 각각의 전착거동, 피막의 내식성과 합금상등을 설명을 통하여, 아연 Zn 계 합금도금의 연구...