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Mahmood M. Barbooti 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스강 상의 금 Au 도금에 관한 도금방법 피막특성 응용등에 관한 설명
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니켈-인 Ni-P / 구리 Cu / Ni-P / 금 Au 다층 복합피막의 전기화학 부식이론과 실제환경 조건에 따라 Ni-P / Au 이중 피막을 소재에 적용하였다. 부식기구에 대해 논의하고 ...
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금 Au 염으로서 염화금(iii) 산칼륨, 착화제, 안전제로서 아황산소다, 티오황산소다, 환원제로서 아스콜빈산소다를 사용하여, 시안화금칼륨-수소화붕소 화합물계 욕과 같거...
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금속도금은 수백년 동안 사용된 고대 기술 이다. 전도성 표면에 금속을 전착하여 물체의 표면을 피복하는 행위로 정의할수 있다. 이것은 일반적으로 금속이온이 전기장에 의...
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여러종류의 온도에서 생성된 복합 산화물 피막중의 보이드의 분포도와 기구에 관한 설명