로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Mat. Sci. Engineering 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

기타

자료

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황동도금에 가장적합한 조제약품으로 가장 이상적으로 사용될수 있다.
  • 반도체장치는 기본적으로 순도가 매우 높은 게르마늄 칩의 실리콘으로 구성되며, 불순물 원소를 정밀하게 관리하고 추가하여 n형 또는 p형 반도체로 변환한다.
  • Pd-Sn으로 활성화된 스테인리스 스틸 소재에 무전해 팔라듐 도금의 촉매를 다루었다. Pd(IV) 종은 Pd-Sn으로 활성화된 기판에 공존하는 SnO~와의 상호 작용에 의해 안정화될...
  • 크로메이트 대체 처리의 개발을 목표로하여 분자 중에 2개의 염기그룹을 갖는 화합물과 분자 내에 하나의 염기 그룹과 1개의 산 그룹을 갖는 화합물의 아연에 대한 백청방지...
  • 니켈 Ni 염, 구리염 Cu, 코발트 Co 염 및 피로인산염으로 구성된 주도금욕에 1차 첨가제와 2차 첨가제를 첨가하여 제조된 도금액