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검색글 Pradeep Kr. Sharma 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35911회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일렉트로닉스 실장에 있어서는 디바이스와 프린트 배선판의 전극간에 이종 재료의 접합이 필요하게 된다. 전극 재료는 많은 경우 도전성이나 가공성이 우수한 Cu 로 형성되...
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 의 특성을 향상시키기 위해 환원제의 함량을 변경하고 정량적 아세트산소다을 첨가하여 무전해 Ni-B 합금의 형태 및 성능 변화를 연구하였다. 무전해...
  • 마그네슘 지금중의 불순물의 콘트롤 합금화 나 새로운 처리 개발에 따라 기계적, 화학적특성을 향상한 마그네슘재료의 연구개발에 관한 소개
  • 본 발명은 고광택 알루미늄 화학연마제 조성물에 관한 것으로, 알루미늄을 화학연마제 조성물은 실온에서 인산 (H3PO4) 80~90 중량 % 황산 (H2SO4) 10~20 중량% 질산구...
  • 밀착강도가 비교적 낮은 무전해구리 피막의 초기 석출형태를 밝히기 위하여, 연마된 산화알루미늄 Al2O3 기판을 이용하여, 무전해구리 피막의 밀착강도 개선의 검토