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Shigeru MIWA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리 금속화에서는 구리 시드층의 저항이 매우 중요하다. 기존에는 MOCVD가 이 목적으로 사용되었지만 무전해 구리도금은 간단한 공정이며 구리 도금의 저항률은 MOCVD에서 ...
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황산욕에서 Zn-Ni 합금도금피막의 조성분포에 있어서 계면활성제의 영향을 조사
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프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
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PMMA 수지상에 다양한 메탈라이징법에 대해 설명한 후, 필자들이 시도한 플라즈마 처리 및 아크릴산 처리를 이용한 수법에 대해 설명한다.
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Antitarnish-A-100은 유기 억제제가 미세한 분산액으로 존재하는 금속이 없는 수용성 용액을 기반으로 합니다. 침지 방식으로 적용되며 귀금속 표면, 특히 은, 귀금속 합금 ...