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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Yuichi SATO 3건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38427회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 안녕하세요. 저희 제품은 라인 설비에서 탄소강 Wire에 화학 청동 plating을 하여 고객사에 납품하고 있는데 고객사로 부터 plating층이 검은색으로 변했다는 연락을 받았습...
  • 라크 재료의 전류효율 ^ Current Efficiency for Rack Materials 재료종류 전류효율 구리 알루미늄 황동 인청동 강 티탄 스텐리스강 1000 일때 600 250 180 120 31 23 참고 ...
  • R5 공정은 농축된 (65~80 % w/w) 인산과 소량의 질산, 인산이암모늄 및 구리를 결합하여 황산 양극산화 전에 알루미늄 부품을 화학적으로 연마한다. 부품 표면에서 금속을 ...
  • 황산구리도금은 아노드백없이 도금이 어렵다.
  • 반도체에 있어서 테크노로지 노드 90nm 세대의 동배선도금장치가 요구되어 프로세스 성능으로, 미세화된 다마신구조의 봉공성, 면내균일성, 도금막 단차의 저감등이 있다.