검색글
ruspert 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
아졸 안정제, 즉 벤조트리아졸 (BTA) 및 2-메르캅토벤조티아졸 (2-MBT) 이 친환경 구리 메탄설폰산 욕을 함유하는 글리세롤로부터 구리 나노 박막의 무전해 도금에 미치는 ...
-
SEM 에 의한 조사에서 티오우레아, 덱스트린 및 글리신을 다른 pH 수준과 다양한 조합의 염화욕에서 연강에 아연 전착 표면 특성에 대한 유기 첨가제로 첨가한 효과를 연구...
-
축퇴(縮退)반도체(투명도전체)의 패턴구조, 광학특성, 전기특성에 관하여 설명하고, 대표적인 재료에 관하여 소개
-
올해 뉴욕에서 개최된 미국전기도금 협의회(American Electroplates 'Society) 의 연례회의에서 흔히 볼수 있듯이 전자산업의 도금에 관한 세션에는 금도금 및 석출의 ...
-
주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...