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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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여과 (濾過) ㆍFilteration 도금액의 거름을 목적으로 한 액 여과를 말한다. 도금액의 사용중에 항시 여과장치를 이용하는 상시여과와 도금조의 액을 동일량 이상의 보조탱...
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CoFeCu 코발트-철-구리 합금의 펄스도금을 연구하였다. 이원합금용으로 개발된 분석방법이 포함된 간단한 이론적 모델을 적용하여 펄스도금 삼원합금의 구리함량을 예측...
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무전해 니켈 용액을 펌핑하는 장비는 내부 움직이는 부품에 축적되는 니켈에 내성이 있어야 합니다. 질산의 영향을 받지 않고 200ºF에서 지속적으로 작동할 수 있어야 합니...
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도금 첨가제로서 폴리비닐 알코올과 피페로날을 사용한 아연니켈합금도금을 조사하였다. 도금에 있어서 첨가제 농도, 트리에탄올 아민 농도 및 용액속성에 대한 변수를 ...
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티오요소 함유 욕의 특성은 황이 침전물에 포함되고 Sn 함량이 15 ~ 40 % 범위일 때 비정질 상이 전착된다. 전착된 은-주석 합금은 fcc, hcp 또는 2상 hcp + β Sn 결정 구조...