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합금도금 92건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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PCB 제조에서 가장 일반적으로 사용되는 금속화 기술인 무전해 구리는 현대 생태학적 요구사항을 충족해야 한다. 주요 관심사는 환원제로 독성 포름알데하이드를 사용하는 ...
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니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마...
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인쇄회로 기판 ^ Printed Circuit Board [인쇄회로] (PCB) 참고 인쇄회로기판 Wiki 인쇄회로기판 digi Key
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Magni 510 은 전기 아연도금 및 3가 크로메이트 (hex chrome-free passivated)와 크롬 프리(chrome-free), 알루미늄을 많이 함유한 유기 탑 코팅을 결합한 크롬프리 이중 파...
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기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 ...