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검색글 Masaomi Matsumoto 1건
분산도금의 장래에 관하여
the future of dispersion plating

등록 2014.11.10 ⋅ 37회 인용

출처 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 7 쪽

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저자

Noboru Masuko1) Tadao Hayashi2) Mikio Ogata3) Masaomi Matsumoto4) Kuniko Naito⁵) Masayoshi Takama⁶)

기타

分散めっきの将来について

자료

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여하고 있는 채로 어떤 예가 있다든가, 장래 어떤 예가 가능하게 된다든가 하는 것으로 이야기 하였다.
  • 붕불화니켈 Nickel Fluorobarate CAS 14708-14-6 Ni(BF4)2 = 232.31 g/mol 일반적으로 [탄산니켈] (NiCO3) 과 [붕불산](HBF4) 의 반응으로 만든다. NiCO3 (s) + 2HBF4 (aq) ...
  • 저레베링 니켈도금 ^ Low Leveling Nickel Plating 보통의 니켈도금은 광택과 레베링성을 가지고 있어 미세굴곡이 있는 표면도 평탄한 도금이 된다. 이 평탄성 없이 그대로 ...
  • 니켈의 황산염 음이온 (SO42-) 조합과 염화물(Chloride Cl) 의 조합에 따른 영향을 연구하였다. 니켈 전기도금은 시편 표면을 화학적으로 세척한 후 특정 전류밀도 하에서 ...
  • 3가크롬 도금욕에서 만든 크롬-인-탄소 Cr-P-C 합금도금 및 종래법의 크롬 Cr 도금피막에 관하여, 염산 불산 왕수 황산 질산의 각종산 수용액 및 수산화나트륨 용액중의 부...
  • 프리딥 · PreDip [인쇄회로|프린트 배선기판]의 [무전해도금] 전처리 공정 중 촉매처리 전에 묽은 염산 등에 침지하는 것을 말한다. 참고 [인쇄회로기판|PCB 도금공정] [PCB...