로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 두께균일 1건
두께 균일화를 위한 전기 구리도금액 및 시물레이션을 이용한 도금장치의 개발
Development of the Electrolytic Copper Plating Chemical and the Plating Equipment for Improvement of the thickness Uniformity

등록 : 2015.08.03 ⋅ 30회 인용

출처 : 표면기술, 65권 8호 2014년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

膜厚均一化のための電気銅めっき液およびシミュレーションを用いためっき装置の開発

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.02
약품과 장치의 상승효과를 높히는 비아필링성을 높히고, 패턴도금의 두께 균일성 향상에 관하여 설명

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 나노 접착제로 폴리머 나노시트를 사용한 폴리이미드에 무전해 구리 도금
  3. 연구문헌자료.. Cu Seed Layer의 열처리에 따른 전해 구리(동) 도금 전착속도 개선
  4. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  6. 연구문헌자료.. 도금 셀 구성의 수정에 의한 컨포멀 스루홀 구리 전착의 균일성 개선
  7. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  8. 도금기술노트.. 옥사이드
  9. 연구문헌자료.. ＰＣＢ부식 폐액으로부터 탄산동을 제조하는 방법
  10. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  • 무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...
  • 최근 발전된 무전해구리도금 조성 및 효과를 검토하고. 시안화물이 없는 무전해도금욕이 현재 개발되고 연구되고 있다.다양한 환경문제, 착화제, 환원제 및 첨가제...
  • 납 Pb 및 그 산화물인 이산화납의 화학적, 전기화학적 특성 제조법을 밝히고, 전극을 사용한 특징적 반응에 관한 해설
  • 음이온 계면활성제 ^ Anionics Surfactant 물에 용해되었을 때 소수기에 붙어 있는 친수기가 음의 전하를 띠는 [계면활성제] 종류 카복실산염 계로 비누의 주성분인 지방산 ...
  • 웨트프로세스의 특징과 소재표면 및 계면에서의 도금피막 밀착성에 관하여 설명하고, 공업적인 관점에서, 도금소재별 또는 도금피막별로 밀착성의 문제해결등을 설명